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又一国际巨头愿意帮华为,将合资生产芯片,美国技术垄断将被打破
发布时间:2020-09-04 03:32 来源:互联网 点击次数:

今天跟大家聊一聊:华为在美国实行芯片禁令之后,迎来了强劲的合作对象,打算和华为共同合资生产芯片,这种做法是否能够打破美国的相关垄断呢?

在普通人印象中,对华为的印象应该只停留在手机品牌上,实际上华为目前已经发展成一个多元化的高科技企业,而其中最为突出的贡献就是华为的芯片,可以说一路带着中国半导体领域前进。经过20多年时间的自主创新,华为目前研发设计的芯片已经处于世界顶尖水平,不仅仅体现在手机的芯片上,还有5G通讯领域芯片更是顶尖的存在。

目前最为智能的手机芯片,当属华为推出的SOC手机芯片,所推出的麒麟系列芯片,已经有足够的能力对抗高通骁龙以及苹果手机系列芯片,在未来推出的麒麟1020系列芯片,大有赶超的趋势,而作为目前全球为数不多的5G设备供应商,5G基站的天罡系列核心芯片,以及5G终端巴龙多模芯片,均采用了目前芯片最为高端的科技,而值得一提的是,这些芯片都是他们自主设计研发的,这才得以承受住美方的一次又一次的刁难。

一块芯片的成型主要分为两个部分,首先就是芯片的研发设计,接下来就是芯片的生产制造成型,华为目前的芯片都是自主设计的,分布极为的广泛,技术也领先于全球,然而华为卡在没有制造生产的能力,所有的高端芯片生产都需要依赖于台积电。

过分依赖于台积电的生产,也极大限制了华为朝更高端的方向发展,而国内芯片代工企业始终无法突破相关制造屏障,主要原因还是缺少了荷兰ASML光刻机,光刻机的进出口审批权,一直被控制在美国手上,这也导致了国内代工企业始终无法突破5纳米的芯片制造工艺,只能把代工需求转向了使用美国专利的台积电,这也导致了美国有落井下石的机会,对华为的芯片代工制造进行了断供。

从今年的九月份开始,台积电将无法继续为华为代工生产芯片,华为目前也只能够采取补救措施,大量的增加订单储备下半年所要用的芯片。而中芯国际目前虽然也突破了相关的制造工艺,也实现了14纳米工艺的量产,但是目前的技术仍然不能满足华为的需求。而另外一家拥有5纳米制造工艺的三星,由于和华为是处于竞争对象,现在三星的手机销量一度落后于华为,因此他们也拒绝了为华为代工生产芯片。

而就在一筹莫展的时候,华为迎来了最强的帮手,日本的松下公司公开表态,目前他们所掌握的技术可以满足华为芯片的代工需求,如果华为愿意和他们合作,他们愿意提供相应的技术成立生产芯片的子公司,进行合资生产芯片,松下的及时伸出援手,或许能够打破美国芯片封锁的局面。

时间还要追溯到上个世纪50年代,他们开始研究半导体的时间并不亚于美国,后来由于种种原因,导致日本半导体走向衰落,虽然如此但是他们在相关技术上,仍然存在一定的优势,而华为拥有了顶尖的设计工艺,这两家企业联合起来,或许真的能够创造出奇迹,最终实现双方互利互赢的局面,实现强强联合。

对于松下突然抛来了橄榄枝,你们觉得华为是否可以尝试一下呢?还是要继续等待国内代工厂的消息呢?

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