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终于来了!华为面临新机会,一旦成功,华为芯片不再受控
发布时间:2020-08-19 21:56 来源:互联网 点击次数:

众所周知,就在去年,为了限制华为的发展,华为被美方列入出口管制清单,虽然对华为海外市场的有一定的影响,但是华为并没有因此放慢发展的脚步。而今年5月份,美方再次制定新的计划,限制所有使用美国设备和技术的代工商场向华为供应部分芯片,意图在打垮华为。

而这次美方的限令是经过深思熟虑后,所制定的计划。目前几乎全球的芯片厂商都涉及美国技术,也就是说在120天的过渡期过后,华为恐怕无法使用高端芯片。另外,看似美方是在打压华为,实则是想限制中国半导体的发展。

目前全球生产光刻机最大的厂家是ASML,之前中芯国际曾有意向ASML订购一台光刻机,但是受到美方的影响,直至今天也没有交付。而没有光刻机的华为,要想突破美方的封锁,或许只能避开光刻机,才能摆脱限制。

就在6月底,华为耗资35亿元将在英国剑桥郡建设芯片研发中心,并且已经获得当地政府的批准。在老曹看来,目前光刻机技术已经被垄断,华为在光刻机这条路几乎是走不通了,而这次选择在剑桥大学附近建厂,可能就是为了用高科技人才来寻找芯片的捷径。

目前台积电已经可以量产5nm工艺芯片, 3nm工艺芯片也已经开始研发,而3nm已接近硅基芯片的物理极限,要想在进一步就要寻找新的材质。目前全球公认的下一代芯片制造替代材料就是石墨烯、碳基半导体材料。

好的消息是,北京碳基集成电路研究院宣布:中国科学院院士彭练矛和张志勇教授的基于碳基纳米管晶体芯片的研发团取得了重大突破,已经成功研发石墨烯芯片。专家表示,石墨烯芯片效率远超以往的硅基芯片,而且在成本及功耗上也要低于硅基芯片。

如果华为要想度过芯片的难关,或许碳基芯片就是一条最好的选择。既可以摆脱美国的限制,又在性能上提升。但是,碳基芯片的技术需要很长一段时间的完善才能被用于智能手机芯片领域。

想必大家和老曹一样期待华为能够突破重重困难,摆脱美国的限制,而做到摆脱的前提就是必须大力发展科技,实现自主创新自己生产,或许对于现在的华为对于现在的芯片技术、生产都处于一个艰难的环境,但是老曹相信,在不久的将来,依靠我们强大的科研,一定能够实现自主,所以说一旦成功,华为将无后顾之忧,你认为可能吗?

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