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一道华为“封杀令”,国产半导体迎来机遇,自主研发才是硬道理!
发布时间:2020-06-03 10:14 来源:互联网 点击次数:

在这个全球经济化的时代,本应强强联手,共同制造好的产品。但美国却再三出手打破了这个规则,直接将我国企业华为逼到了尽头。华为是我国唯一一家自主独立研发芯片的厂商,也拥有着国人感到骄傲的海思麒麟芯片,这也是华为未雨绸缪多年艰苦研发的成果, 但没想到的就是美国竟然从芯片代工下手!

美国这一打压举措也是打破了国内厂商的一丝幻想,华为是第一个,后面的又会是谁呢?在当下这种局面下,怎样才能打破这个僵局,真正做到不被技术“卡脖子”呢?

在这一处境下,国内厂商也意识到了无自研,独立的技术,终将会面临国外技术上的打压,和限制。国内厂商OPPO明显意识到了自主研发的重要性,不久前据知情人士称,OPPO自主芯片研发项目开始发力。

这一次OPPO在人才引进上下了功夫,大家都知道芯片研发不光是有钱投资就行,人才也是非常重要的一项。优秀有经验的人才不仅仅是能帮助芯片研发减少资金不必要的损耗,也是能帮助加速芯片研发的进度。

据了解,OPPO这次引进了联发科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju)来担任研发顾问,同时还从国内十分优秀的芯片开发商紫光展锐引进了多位工程师。人才引进这是第一步,OPPO还同国内外优秀的自主芯片研发部门展开接触,借鉴和学习经验。看来OPPO这次在自主芯片研发上也是做足了准备!

除了OPPO外,小米自研芯片虽然在第一代澎湃S1后,并无成品交出。但前段时间网上爆光了澎湃S2的实拍图,看来雷军也并没有放弃对自主研发芯片的决心。虽然不知小米后续是否后继续投入资金进行研发,但还是有着一丝期待。小米近年来生态方面的布局,足以看出小米的野心,芯片继续研发也并不是毫无可能。

当前最先进半导体工艺制程是5nm,国内半导体因为起步晚,相关专业人才较缺乏。仍和当今最先进的半导体技术有着差距,这是客观存在的但也无需过于担忧。

首先目前国内的芯片代工厂商中芯国际,目前已经掌握14nm芯片量产的能力。并且再向7nm制程工艺发起冲击,而且华为也在将订单转移,在大量订单的扶持下中芯国际相信不久的将来能做出突破,带来新的好消息给大家。

除了中芯国际以外,近日还有一个好消息传来。那就是在中科院院士和北大教授的带领之下,我国碳基半导体取得了很好的成绩,做出了大的突破。首先目前大部分的芯片制成材料都是采用硅基材料制作,那么碳基半导体材料有何优势呢?

由于物理所限,目前采用的硅基材料2nm就是极限的尺寸了,但碳基半导体却可以将尺寸做到一个惊人的程度。并且无论是在功耗还是效率上都有着提升。不过在这里还是要理性去分析一下,虽然碳基半导体有着众多的优势,但离可商用或替代硅基材料还有一定的距离。但期望还是要有的,毕竟这次取得的成果是十分喜人的!

自研芯片道路是一条长路漫漫的艰辛之路,但随着国内企业和厂商的逐渐重视,以及纷纷开展的行动。我相信终将走出一条独立自研的光明大道,最后我想说一句,世界芯片厂商能做的不能做的,中国自研都能做!

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