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华为海思首次跻身全球十大半导体厂商之列;小米手环5新功能曝光
发布时间:2020-06-06 08:26 来源:互联网 点击次数:

据patentlyapple消息,美国专利商标局日前授权微软了一项新专利,涉及了一款智能音箱设计。

微软在专利文件中指出,声控智能音箱是与语音识别系统相结合的音箱,用户可以与之交互。在声控智能家庭扬声器中,其麦克风阵列可被优化放置以允许形成传入语音命令的远场波,这个麦克风阵列的位置可以是圆形的。

当地时间周一,在将期待已久的火箭发射推迟了一天之后,维珍轨道公司的 LauncherOne 火箭成功地从一架巨型喷气式飞机上释放。然而,在这架名为 宇宙女孩 的喷气式飞机将火箭释放到空中后不久,一个不明原因的问题迫使维珍轨道发射公司终止了这次任务。

维珍公司在一系列推文中表示,宇宙女孩 号及其飞行人员已安全返回位于加利福尼亚州莫哈韦的基地。该公司还表示,在火箭的发动机点火后不久就出现了不明的 异常情况。

据国外媒体报道,近日,国际市场研究机构IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名。其中,华为海思排名第十,成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。

IC Insights的一份报告显示,排名前10的半导体制造商分别是英特尔(美国)、三星(韩国)、台积电(中国台湾)、海力士(韩国)、美光(美国)、博通(美国)、高通(美国)、德州仪器(美国)、英伟达(美国)、海思(中国大陆)。在排名前10的半导体制造商中,有6家是美国公司,2家是韩国公司,中国台湾和中国大陆各1家。其中,还有两家新上榜公司,它们是海思和英伟达。

近日,Counterpoint Research发布了一份有关于物联网行业的洞察报告。在报告中指出,微软的Azure IoT凭借着更丰富的完整性和更强的互操纵性而领先于市场。

报告中称,微软Azure IoT平台在边缘物联网、云物联网和平台性能等35项能力测评中,有26项能力在整体评价中遥遥领先。Counterpoint对此评论道:“基于强大的企业云业务,微软是唯一一个成功构建了Edge IoT能力的端到端平台,并比其他价值链同行提供了更强的互操作性。”

此前在4月17日,华米官方曾透露华米与小米联合打造的小米手环5将在今年晚些时候上市。随着发布时间越来越近,关于小米手环5的各种消息也接踵而至,近日,有外媒曝光了小米手环5的多个新功能,让我们一睹为快。

首先是相机控制,根据曝光的快门动画来看,小米手环5将支持控制手机拍照,这也是小米手环首次推出该功能。其次是新增5种运动模式——瑜伽、椭圆机、划船机、跳绳和室内自行车,这也让其运动模式总数增加至11个。最后小米手环5新增了模拟表盘,此前小米手环仅支持数字表盘,但小米手环5内置了2个模拟表盘,未来可能还会有更多。硬件方面,据此前消息,小米手环5屏幕将从0.95寸增大到1.2寸,新增血氧饱和度监测功能、海外型号(XMSH11HM)支持NFC、亚马逊Alexa语音助手等。

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