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民德电子(300656.SZ)拟向晶睿电子增资9000万元 布局半导体大硅片业务
发布时间:2020-09-08 21:16 来源:互联网 点击次数:

格隆汇 7 月 24日丨(,)(300656.SZ)公布,2020年7月24日,公司与浙江晶睿电子科技有限公司(“晶睿电子”或“目标公司”或“丙方”)及晶睿电子公司的股东张峰(“乙方”)签订投资协议,约定由公司向目标公司增资9000万元,增资完成后目标公司注册资本总额为2,818.1818万元,公司持有其29.0323%股权。全部增资款中,818.1818万元作为目标公司的注册资本,增资溢价部分8,181.8182万元计入目标公司的资本公积。增资款全部为公司自有资金。

晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是一家半导体硅片制造企业。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业,产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料,是作为生产制造包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。晶睿电子目前在筹办期,拟建设半导体硅外延片生产项目,建设完成后,公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延,器件工艺过程中的埋层外延,以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时,晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

公司通过参股投资晶睿电子布局半导体大硅片业务,此次投资契合民德电子的战略发展规划,有助于民德电子进一步深化半导体产业布局,从而延伸功率半导体产业链,增强公司产业竞争力;同时也有助于公司半导体设计业务与晶睿电子发挥协同效应,扩大经营规模,提升经营效率,从而开拓更广阔的市场空间。

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