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「电子工程师」贴片元件如何焊接以及技巧
发布时间:2020-06-20 14:02 来源:互联网 点击次数:

贴片元器件相信工程师们都很熟悉,跟传统的封装相对比,具有占有电路板空间小,大批量加工生产方便,布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中占有巨大的优势。最大的缺点是不便于手工焊接。所以本文重点讲解贴片元件的焊接方法以及技巧。

25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁要求要细要尖,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

1.先在焊盘上涂助焊剂,再用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊接,芯片一般不需处理就可以焊接。

2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,应注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐了,保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右,烙铁头尖沾少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。必要可进行调整要麽拆除并重新在PCB板上对准位置才焊接。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

5.贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.

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