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中芯国际(00981.HK)重大事件快评:融资200亿有利于半导体先进工艺建设
发布时间:2020-06-13 17:34 来源:互联网 点击次数:

中芯国际拟科创板融资200亿元。美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持。国信观点:

1.半导体规模效应显著,特别是重资产、需求集中的环节半导体制造,规模济效应更明显。

2.日本、韩国都是通过举国体制发展半导体,连半导体产业最发达的美国现在还要370亿美元支持半导体制造。

3.半导体制造资本开支大,仅12寸的14nm工厂投资就超120亿美元。全球龙头台积电2019年资本支出154亿美元,台积电资本支出是中芯国际收入的5倍。

4.科创板融资200亿元人民币太少,2000亿元都不算多,要通过做大规模分摊成本。要想追上台积电,资本开支先追上来是必要条件。

半导体产业的不同细分领域显示出全不同规模经济效应。重资产、需求集中的环节(制造)中,规模济效应较为明显。轻资产、长尾效应明显的环节(设计)中规模经济效应较不明显。

集成电路产业中重资产的环节对于设备和研发投资的需求极大,而且呈不断上升的趋势。在这种情况下,产能的集中是产业发展的必然结果,企业必不断扩张产能以使产品的边际成本下降,保证销售收入能够覆盖设备的开支。

半导体制造业是最明显的一个例子,设备的购买费用随着晶圆尺寸扩大和工艺节点进步以极快的速度增加。集成电路制造企业不得不持续推动工艺的迭代,同时在市场竞争下扩展产能,以形成规模优势。

半导体制造中最适合大规模生产的是出货量较大的逻辑电路,所以半导体代工领域有台积电,逻辑电路的设计领域有高通、博通、海思等只做设计的fabless厂商。

而功率器件的定制化程度较高,单个芯片的出货量没有逻辑芯片大,所以,市场上主流的功率器件厂商都是IDM模式,例如功率器件龙头英飞凌。

从这一点也看出,产品的特征决定了商业模式,想要做大功率器件,最好的商业模式是IDM。

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