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美国禁令下发后,中国半导体却传来捷报,特朗普却担忧芯片断供?
发布时间:2020-06-08 19:08 来源:互联网 点击次数:

近两年来,美国打压中国企业的手段,可谓是愈发无耻和露骨,在2018年美国先是将中国通讯企业中兴例如实体管制清单,使得需要强烈依附于美国芯片的中兴在一夜之间陷入瘫痪,最终不得不选择赔钱了事。在2019年美国再次故伎重施,将华为例如实体管制清单,禁止美国企业对华为进行技术和零部件的输出。

或许是在意识到仅限制美国企业与华为之间的合作关系,无法遏制华为的发展,因此在2020年5月中旬美国打压华为的手段再度升级。根据当前美国下发的禁令显示,所有使用美国零部件,技术,设备的芯片厂商,对华为进行供货将受到美国的限制。而当前华为在芯片领域的造诣仅局限于芯片架构设计,所以美国的禁令将会对华为诸多业务造成打击。

从表面上看,美国打压华为是为了遏制华为在芯片领域乃至整体业务。可实际上,从当前美国诸多措施中可以明显看出,当前美国有意遏制中国半导体产业发展,毕竟在此前,特朗普政府联合日本等多个国家企图限制半导体对华出口,但此举也遭到了国际半导体联盟的强烈反对,毕竟中国是全球最大的半导体消耗国。

虽然从现阶段来看,美国企图限制半导体技术和零部件对华出口的措施遭到了反对,但结合当前华为事件,中国半导体产业突破技术瓶颈迫在眉睫。于是在国家和各行各业的高度重视下,当前中国半导体传来捷报。根据媒体在近日的报道,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院与河南通用智能装备有限公司联手,成功研发出的激光隐形晶圆切割机,并将于今年下半年进行技术成果的转化及量产。

要知道,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键程序,而机关切割作为非接触式加工,可以有效避免对晶圆硅胶表面所造成的损伤,同时还具有加工精度高,加工效率高等特点,能够对芯片生产和制造过程起到提高效率和效益的积极作用。因此我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,不仅填补了国内空白,同时还打破了技术垄断。

可是与中国半导体产业捷报频繁形成鲜明对比的是,当前特朗普政府却担心芯片被断供。要知道,美国作为半导体大国,在世界半导体领域都拥有着绝对的地位和优势。然而美国在近期却数次喊话三星和台积电赴美建厂,以此来减少对亚洲芯片的依赖,由此可见当前特朗普政府对芯片断供的担忧。

其实美国半导体产业虽然领先世界,可是当地半导体企业在生产芯片之际,更愿意将产线设置于亚洲等劳动力和土地成本较低的国家,这样也可以在很大程度上节省开支。同时也得益于美国半导体企业在亚洲多个国家开设生产线,不仅推动了当地半导体产业的发展,同时也加剧了美国断供芯片的风险,所以这也是特朗普政府多次喊话三星台积电赴美建厂的关键原因。

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