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有机硅胶适合与电子元器件粘接吗?还可以使用哪些胶粘剂?
发布时间:2020-06-07 20:09 来源:互联网 点击次数:

在各种各样的胶粘剂中,有机硅胶更适合与电子元器件进行粘接,效果不错。之所以这么说,是因为使用其它胶粘剂时,多多少少会暴露一些缺点,远没有有机硅胶的效果好。

它的绝缘与电气性能良好,与电子元器件进行粘接时,不会互相干扰。确保了电子元器件稳定地发挥性能,不会干扰对方的正常工作。同时,有机硅胶还可以防水、导热又阻燃,尽量避免外界环境对电子产品的影响。与有实力的供应商合作,更加放心,如柯斯摩尔,专注有机硅胶研究,提供定制化有机硅胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

使用环氧树脂灌封胶与电子元器件进行粘接时,一旦受到冷热交替的变化,会直接开裂。有了一个小小的缝隙,都会令水汽或者潮气进入内部,影响元器件的正常工作。

使用聚氨酯灌封胶,不能发挥很好的耐温性。该胶粘剂的耐高温性能特别一般,只能在100摄氏度的环境中工作。遇到了高温后容易出现气泡,需要提前进行真空浇注。它不适合在高温下工作,更适合在低温下工作,不适合用来与会散发热量的电子元器件去粘接。

将物料均匀混合,最好进行脱泡处理。毕竟未来会在高温下工作,脱泡处理之后能够提升胶层的质量,发挥更好的性能。

每一款胶粘剂都有自己的特点以及更适合发挥性能的场合,找到它们适合的工作范围,尽可能发挥更多的特色。就像有机硅胶一样,比其它同类产品更适合与电子元器件粘接,效果更好。

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